德赛电池：拟投资21亿元建设SIP封装产业项目

2月22日，德赛电池(000049)发布公告，全资子公司德赛矽镨拟在惠州仲恺(国家级)高新技术产业开发区辖区范围内投资建设SIP封装产业研发、生产、销售与建设项目，项目计划投资总额约为21亿元。

本次德赛矽镨投资建设SIP封装产业项目是为了推进落实公司的战略规划，促进公司SIP业务更好更快发展，进一步提升公司的持续经营能力和综合竞争力。

德赛电池表示，本次德赛矽镨签署项目投资建设协议书事项不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响，投资建设SIP产业项目对公司SIP业务的未来发展具有积极推动作用，不存在损害公司和全体股东利益的情形。